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![]() | 玻璃封接真空插座玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 方形玻璃封接件玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 玻璃封接絕緣端子玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 玻封射頻接頭玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 玻璃金屬封接芯柱玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 金屬玻璃封接件玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 金屬玻璃封接玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 金屬法蘭封接芯柱玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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![]() | 玻璃金屬封接芯柱 |
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![]() | 金屬玻璃封接芯柱玻璃金屬封接芯柱 應用范圍:一般用在真空和高頻系統中,作聯通電源線或信號連接之用,如傳感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等組成。 工藝:采用玻璃和金屬直接燒結封接工藝,可配用常用的各種系列法蘭。 技術指標:1.烘烤溫度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.電極針一般直徑為1-4毫米,針數任意。 |
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